2017年3月7日

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TSMCとホンハイ、共同で東芝半導体事業の入札に参加、狙いは「抗韓」

TSMCとホンハイ、共同で東芝半導体事業の入札に参加、狙いは「抗韓」

東芝は記憶用半導体フラッシュメモリー事業を分社化し、新会社株式の過半を売却する計画を立てている。信頼できる消息筋によると、その入札に台湾の半導体受託製造大手の台湾積体電路(TSMC)、鴻海精密(ホンハイ)が共同で参入するもよう。双方はすでに準備を進めており、今月29日までに申請し、1回目の入札に臨む。台湾積体電路の張忠謀(モリス・チャン)董事長(会長)、鴻海の郭台銘(テリー・ゴウ)・董事長が手を組む最大の目的は「抗韓」にある。

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共同で、韓国最大の総合家電・電子部品・電子製品メーカーのサムスン電子がトップシェアを誇るフラッシュメモリー市場でのシェア拡大を図るのが狙い。
 
郭董事長は先週、東芝半導体事業に対する出資の可能性について、十分な自信と誠意があり、またシャープ買収の経験もあると述べ、前向きの姿勢を強調した。一方、張董事長は「まだ状況を観察中」と述べて、明確な意思表示をしていない。
 

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